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(责任编辑:郭晋安)
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巨大能耗之下,散热成为不容忽视的关键问题:芯片消耗的电能几乎全部以热的形式耗散出来。而在目前的芯片热传导路径中,铜是散热扩散层、热管、蒸汽腔和封装基板的主力材料,导热率约为 400 瓦每米每开尔文(W...[详细]
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比如原本应该写成100000,可以用A0001来代替。这样做,虽然也能凑合着用,但只能缓解眼前麻烦。...[详细]

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